市场过去一直觉得，玻璃基板在CPO（共封装光学）里“可有可无”、没有必然性——这个判断，正在被一款新产品改写。6月24日，海外光学龙头在首尔光通信技术大会上，正式发布全新的“玻璃桥”光互联组件：单端耦合损耗直接压到1.44–1.75dB、波导损耗低于0.1dB/cm、单块就能塞进24路高密度通道，一举绕开CPO里成本高、良率低、损耗大的最大痛点FAU。更关键的是，玻璃基板由此从“传统载板”升级为可“光电同步传输”的新载体——市场对它在CPO里的空间预期被明显上修，渗透率有望非线性跃升，量与价值量同步往上走。

【核心信息要点】

海外光学龙头6月24日发布“玻璃桥”，单端耦合损耗压到1.44–1.75dB、波导损耗低于0.1dB/cm、单块支持24路高密度阵列，直接扒掉CPO最大痛点FAU。

玻璃基板从“传统载板”升级为“光电同步传输”载体，市场对其CPO空间从“几乎零预期”切换到“产业化路径明确”，渗透率有望非线性跃升。

量价齐升：单玻璃桥可容纳光纤数量有限、未来走向“多玻璃桥”扩容，叠加玻璃桥高附加值，CPO里玻璃基板的量与价值量同步上行；多家国际巨头加速卡位。

一、市场过去几乎“零预期”——玻璃基板CPO产业化路径刚刚被打通

传统认知里，玻璃基板在CPO里“可有可无”：行业里没有哪一家说“必须用”，叠加CPO本身技术方案存在延期，市场过去几乎没给它太多空间预期。而6月24日这款玻璃桥的发布，第一次把“玻璃基板在CPO里到底有没有戏”这个问题，从模糊的可能性，变成一条清晰、明确的产业化路径。低预期＋新路径，正是空间被重新打开的起点。

二、损耗压到1.44dB——玻璃桥一举扒掉CPO最大痛点FAU

过去CPO里，光信号要先经过FAU（光纤阵列单元）做机械对准，再进入硅光芯片PIC——而FAU恰恰是成本高、良率随通道数增加快速下滑、损耗明显的“三重老大难”。玻璃桥相当于一根“直管”：光信号从光纤经玻璃内的光槽直接传到PIC，彻底绕开FAU。性能上更是全面压制——波导损耗低于0.1dB/cm、单端耦合损耗压到1.44–1.75dB、通道间距30微米、单块支持24路阵列，还保留了可插拔、可运维、可更换的特性（详见下表）。

三、渗透率有望非线性跃升——玻璃基板升级为“光电同步传输”载体

关键变化在于：玻璃基板不带光波导时，只是和有机／硅载板一样的“传统载板”，信号只能通过通孔从上往下垂直传输；一旦具备光波导，水平的光信号就能在玻璃基板内直接传输，等于同时实现“垂直电信号＋水平光信号”的光电同步传输。业内判断，当光波导技术成熟、玻璃基板具备这一功能后，它在CPO里的渗透率会出现明显的、非线性的快速提升，而不是线性外推。

四、量价齐升——CPO里玻璃基板的量与价值量同步上修

空间上修来自两条线。其一是“量”：当前单块玻璃桥能容纳的光纤数量有限，未来很可能走向“多玻璃桥”扩容，用量持续往上；其二是“价”：玻璃桥本身附加值较高，带动CPO里玻璃基板的价值量同步抬升。与此同时，全球头部晶圆代工厂、海外芯片巨头近期纷纷携手载板／材料厂商共推玻璃基板——而“携手板厂”这一动作本身就释放了增量信号：玻璃基板的应用正从单纯的中介层，向“中介层＋载板合二为一”延伸，重要性与价值量进一步上修。

▼ 表1　玻璃桥关键性能一览

▼ 表2　玻璃基板 CPO 空间：变化一览