一、为什么要控制阻抗

在这样的速度下，电路板上的导线就不再是简单的“连线”，而变成了一种“传输线”。当信号在电路板上传输时，如果没有合适的阻抗匹配，就会发生反射、串扰和波形畸变。这些问题会直接影响信号完整性，导致通信错误或设备不稳定。

尤其在高速通信、雷达、射频模块、DDR存储、HDMI、USB、SerDes等系统中，阻抗控制已经不是选择，而是必须。例如：

• DDR3的数据线要求50Ω单端阻抗；

• HDMI差分对要求100Ω；

• USB 3.0对线要求90Ω ±10%。

如果不控制阻抗，这些总线就不能正常工作，甚至会造成完全失效。所以，在高速PCB设计中，阻抗控制是一项非常重要的工作。

二、阻抗控制的基本原理

1. 什么是阻抗

阻抗不是简单的电阻，而是电压与电流在特定频率下的比值。它包括电阻、电感、电容等的综合作用。在直流电路中我们只关心电阻，但在高频信号中，我们必须考虑阻抗。

当信号从一个点发送到另一个点时，它在传输线上形成电压波和电流波。如果导线的特性阻抗与信号源或接收端不一致，就会反射一部分能量。这会使信号在传输过程中产生多次叠加，从而导致波形畸变。

2. PCB传输线类型

在PCB中，常见的传输线类型有以下几种：

• 微带线：信号线在表层，下面是地层，中间是绝缘介质。

• 带状线（带状微带线）：信号线在内层，夹在上下两个平行的地层之间。

• 差分对线：两根信号线成对走线，用于传输反向信号，提高抗干扰能力。

这些传输线的阻抗由导线宽度、介质厚度、介电常数、铜厚等参数决定。

3. 典型阻抗公式（简化）

以下为简化计算：

• 微带线单端阻抗：
  Z ≈ 87 / √εr × ln(5.98h / (0.8w + t))

• 带状线单端阻抗：
  Z ≈ 60 / √εr × ln(4h / (0.67π(w + t)))

• 差分阻抗：
  Zd ≈ 2Z0 × [1 - 0.48e^(-0.96×s/h)]

其中：

• εr 是介电常数

• h 是介质厚度

• w 是走线宽度

• t 是铜皮厚度

• s 是差分线之间的间距

可见，阻抗控制不是简单画线，而是涉及多个参数之间的配合。

三、常见的阻抗控制需求

不同的信号协议，对阻抗有不同要求。以下是一些常见标准：

设计人员必须根据芯片手册和协议规范，严格控制每条关键线的阻抗值。

四、实现阻抗控制的方法

1. 明确阻抗目标

设计前必须与硬件工程师和芯片厂商确认阻抗目标。例如，FPGA的参考设计可能要求数据线为50Ω，差分对为100Ω。

必须明确：

• 走哪一层？

• 是单端还是差分？

• 是微带还是带状线？

• 板厚是多少？

• 板材类型是什么？

这些都会影响后面的计算。

2. 使用阻抗计算工具

设计人员可以使用如下工具计算阻抗：

• Polar SI9000

• Mentor HyperLynx

• Saturn PCB Toolkit（免费）

• Altium Designer的Stackup Manager

• PCB厂商提供的阻抗计算器

这些工具会根据输入参数，计算出对应的线宽、间距。

例如，一个内层信号层（h=0.18mm，εr=4.2），要实现50Ω带状线，线宽约需0.25mm。若为100Ω差分线，间距约0.20mm。

3. 设计时注意线宽、间距、层间距一致

控制阻抗最关键的是保持以下三点稳定：

• 线宽不能变化；

• 差分对线间距固定；

• 层压结构中介质厚度恒定。

如果布线中使用弯曲线，要用45°角或圆弧，避免尖角带来阻抗变化。如果走线穿层，过孔的影响也要评估，有时需要加阻抗补偿。

4. 与PCB厂协同

PCB厂的工艺能力直接影响阻抗控制的结果。设计时，必须将目标阻抗和堆叠结构发给PCB厂确认，包括：

• 目标阻抗值；

• 介质厚度、公差；

• 铜厚；

• 板材型号；

• 每层函数定义。

PCB厂会根据实际工艺调整线宽、介质厚度，以满足阻抗目标。如果厂商不具备阻抗控制能力，就不能保证质量。

5. 加工中添加阻抗测试Coupon

为确保实际阻抗符合要求，设计中应在边缘添加阻抗测试结构（Coupon）。厂商在生产后用TDR（时域反射）仪器测试，确保其在误差范围内（一般±10%以内）。否则产品不能交付。

五、实际设计中遇到的问题与解决方案

问题1：线宽太窄，制造困难

解决方案：可以通过增加介质厚度或使用更高εr的材料来适当加宽线宽，使其适合加工要求。

问题2：过孔太多导致阻抗不稳

解决方案：尽量减少关键走线上的过孔。如果必须使用，可以在PCB厂中请求阻抗补偿设计。

问题3：层压结构未考虑阻抗

解决方案：设计时先定义堆叠结构，再布线，而不是先布线再调整堆叠。结构决定一切。

问题4：使用不同PCB厂导致阻抗偏差

解决方案：同一产品尽量使用同一家PCB厂，或至少保证堆叠、材料完全一致。

阻抗控制不只是理论，它是确保高速电路稳定运行的基本条件。只有设计、计算、制造、测试全流程配合，才能真正达到目标阻抗。

设计工程师需要：

    1.了解目标阻抗和协议规范；

    2.提前设定层压结构；

    3.精确计算线宽、间距；

    4.与PCB厂紧密协作；

加入测试Coupon，确保实测值达标。

只要把这些基本工作做到位，就可以保证阻抗控制的质量，从而让高速电路稳定、可靠、安全运行。